-
手机测试治具的结构介绍
手机这一电子产品，大家都不陌生，如今手机的发展速度非常快，样式也越来越丰富，从以前的2G到现在的5G，从按键机到现在的触摸屏，变化非常大。随着科技水平的提高以及人们生活质量的提高，大家对手机的要求也越来越高，相应的手机测试治具也越来越完善，今天我们就来介绍一下手机测试治具的结构，感兴趣的朋友跟着小编一起往下看吧。 治具结构：一个底板，几个位置的小检具，几个定位销，一个定位块，孔的位置度检测。手机测试治具主要用于检测手机外壳的指
2022-08-23 813
-
芯片CP测试和FT测试如何区分？
CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。CP测试和FT测试的区别主要是以下内容：1)由于封装本身可能会影响芯片的品质和特性，因此芯片测试项目都必须在FT阶段测试一遍，而CP阶段是可选的。2）CP阶段原则上只测量一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及
2022-08-22 1088
-
开尔文测试座的含义以及特点
今天小编给大家简单介绍一下开尔文测试座，感兴趣的朋友一起往下看吧。开尔文测试座用于开尔文四线检测（四端子检测、四线检测、4点探针法），用于芯片的快速验证、测试、老化，适用于SOP封装的模拟电路测试，适用SOP、PSOP、QSOP、SSOP、TSSOP等封装检测等，工作温度为-40至140度，适用于间距0.4mm-1.27mm的产品，其寿命30万次以上。 开尔文测试座用于SOP封装的模拟电路测试，电流测试值更准确。SOP封装的每个针脚均为２点接触，可以根据客户的要求设
2022-08-19 706
-
使用老化座需要注意什么？
老化座具有寿命长、测试稳定、交期快的特点，可以提供弹片/探针，支持有球、无球测试，可以更换限位框、适用于各种间距的芯片检测、支持任何形态的锡球检测。但在使用时，需要注意：1、温度一般控制在125℃-150℃在范围内。老化试验是封装后的加速寿命测试，主要包括高温条件下的电压、电流测试，时序特性测试以及功能测试。 2、为了避免芯片试验过程中的重复焊接，有必要根据芯片的封装类型专门设计测试插座，并在测试座安装在电路板上进行生产
2022-08-18 605