CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。

CP测试和FT测试的区别主要是以下内容：

1)由于封装本身可能会影响芯片的品质和特性，因此芯片测试项目都必须在FT阶段测试一遍，而CP阶段是可选的。

2）CP阶段原则上只测量一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其他容易测试或必须测试的项目。一切都在FT阶段可以测试，在CP阶段难以测试的项目，能不测就尽量不测。

3）由于CP阶段的测试精度往往不够准确，那么就可以适当放宽判断标准，只需完成初步筛选即可，而精细严格的测试放到FT阶段。

4)如果封装成本不高，芯片本身的产量已经比较高。那么就可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督过程。

5)新产品导入量产，应先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT测试远远比CP测试重要，当产品达到一定数量后，再根据FT的实际情况制定和开发CP测试。

那么以上内容就是CP测试和FT测试的区别，希望对大家有所帮助，需要芯片测试治具的朋友可以联系我们哦~