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QFN老化座为什么如此受市场欢迎？
按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。这得从它的物理方面和品质方面进行解释：1、物理方面：体积小、重量轻。QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，但是它的尺寸却比TSSOP的小62%。现在的电子产品都倾向于体积小、重量轻方向发展，而QFN封装正好具有体积小、重量轻的特点，在传统封装里面，无
2022-08-17 667
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老化测试能为企业节省多少成本？
对于老化测试能为企业节省多少成本这个问题，我们先要清楚老化测试过程中的钱都花在了哪里？测试系统、老化炉/高温箱、老化板、老化试验座以及人工等。这五项是老化测试的支出，其中最大的一块的测试系统、老化炉以及高温箱。 从长远来看，老化板和IC老化测试座实际上是大头。随着芯片的I/O数量的增加、芯片功能的多样性和测试数量的增加，芯片的老化测试板也有更多层和更多的设计要求，因此老化测试的成本将会更高。这也是为什么各种老化
2022-08-16 647
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IC老化测试需要注意什么？
芯片的老化对芯片测试至关重要，但需要注意什么呢？今天小编给大家分享老化测试需要注意的事项，芯片工程师可以根据以下文章内容进行思考和优化您的芯片老化测试方案。有什么办法能够提前知道芯片的寿命？通过BI方法评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化测试需要注意的要点:试验环境(湿度、温度、压力等)、试验时长、试验负荷、动静态试验，还包括(但不限于):样品数量、试验目的、所需置信度、所需精度、成本、加速因子、现场
2022-08-15 545
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芯片到底需要做哪些测试？
测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，但也是最不能忽略的一步，若没有良好的测试，产品被退回或者赔偿的可能性会更高。那么芯片需要做哪些测试呢？芯片测试包括芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试，这三类测试缺一不可，今天我们来具体了解一下。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能。性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。可靠性测试，芯片
2022-08-12 817