老化座具有寿命长、测试稳定、交期快的特点，可以提供弹片/探针，支持有球、无球测试，可以更换限位框、适用于各种间距的芯片检测、支持任何形态的锡球检测。但在使用时，需要注意：

1、温度一般控制在125℃-150℃在范围内。老化试验是封装后的加速寿命测试，主要包括高温条件下的电压、电流测试，时序特性测试以及功能测试。

2、为了避免芯片试验过程中的重复焊接，有必要根据芯片的封装类型专门设计测试插座，并在测试座安装在电路板上进行生产试验。每个测试电路板上可以排列几十个甚至数百个测试座。

3、测试座下面顶针构成的阵列与芯片的封装类型需匹配，在测试过程中，由自动机械手将芯片放入测试座中进行测试。

以上内容就是使用老化座时需要注意的事项的相关介绍，需要老化座的朋友，欢迎前来咨询。