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芯片功能测试有哪些方法？
芯片功能测试片功能测试方法有板级测试，圆晶晶体CP检测、包装成品FT检测，系统级SLT检测，可靠性检测。第一类：板级检测，主要用于功能测试，使用PCB板构建一个芯片“模拟”芯片工作环境，引出芯片接口，检查芯片功能，或在各种恶劣环境下检查芯片是否能正常工作。需要使用的机器通常是仪器设备，通常是需要制造的EVB评估板。第二：系统级SLT测试，常用于功能测试、功能测试和可靠性测试，常用作成品FT检测是补充的。简单来说，就是在系统环境中进行测试，即将芯
2022-11-15 866
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芯片测试座：QFN封装有哪些特点？
一般来说，芯片产业链可分为芯片包装测试、电路原理、晶圆制造三大产业。芯片包装测试是产业链的后端流程。根据电子设备终端厂组装芯片的方式，芯片包装方式可分为贴片包装和埋孔包装。其中，贴片包装类型QFN包装类型在市场上场欢迎。为什么QFN很多芯片设计公司在芯片市场选择包装？我们可以从物理和质量两个方面来解释。(1)物理:体型小，重量轻。QFN它有一个非常显著的特点，即QFN超薄小外形包装(TSSOP)外线配备相同，尺寸比较大TSSOP的小62%。Q
2022-11-14 749
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一文看懂芯片测试的概念
芯片测试和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真检测是指芯片生产后使用的检测ATE芯片功能的物理检查。两者之间也有联系，很多芯片测试内容其实都是在芯片验证环节获得的。例如，芯片测试的向量(pattern)它是在验证过程中产生的。什么是芯片测试？简单地说，芯片测试就是使用专用的自动测试设备（ATE）检查芯片的性能和功能是否满足一定的要求。因此，芯片测试将包含许多知识，可分为功能测试、混合信号参数
2022-11-09 769
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RF射频芯片测试座的工作原理
射频测试台的常规针插仍然使用相应的针插pogo针探头，但由于射频传输信号需要特殊的介质，相应的连接部分也非常独特。更常见的射频同轴连接器就是其中之一。该装置将嵌入测试台，用于测试过程中的射频传导。相应检测插座中射频连接器的设计选择可参考以下内容（不限于以下接口）。同时，在定制检测插座时，还应提出芯片插入损耗和回波损耗要求（即S12/S21和S11)及自己的触摸阻抗要求：BNC为接口式，多用于4GHz内部射频连接，广泛应用于仪器与计算机的互联
2022-11-08 657