芯片功能测试片功能测试方法有板级测试，圆晶晶体CP检测、包装成品FT检测，系统级SLT检测，可靠性检测。

第一类：板级检测，主要用于功能测试，使用PCB板构建一个芯片“模拟”芯片工作环境，引出芯片接口，检查芯片功能，或在各种恶劣环境下检查芯片是否能正常工作。需要使用的机器通常是仪器设备，通常是需要制造的EVB评估板。

第二：系统级SLT测试，常用于功能测试、功能测试和可靠性测试，常用作成品FT检测是补充的。简单来说，就是在系统环境中进行测试，即将芯片放入其正常运行环境中，检测其优缺点。缺点是只能覆盖部分功能，覆盖率低，所以一般都是FT补充方式。

第三：可靠性检测，主要针对芯片施加各种恶劣环境，如ESD静电是模拟人体或模拟工业体给芯片增加瞬时大电压。

第四：包装后成品FT检测、常用和功能检测、功能检测和可靠性检测，检查芯片功能是否正常，包装过程中是否有缺陷，并协助可靠性检测进行检测“火雪雷击”芯片以后还能工作吗？

第五：圆晶CP测试，常用于功能测试和功能测试，了解芯片功能是否正常，并筛选芯片圆晶中的故障芯片。