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芯片测试座：老化测试有哪些类型？
老化测试过程一般为125℃在温度下，可在其整个使用寿命内提供给器件的偏置电压。老化板配合老化板。IC老化试验座用于将半导体元件放入老化炉中。电压施加可以是静态或动态的。不同类型的老化测试是静态老化和动态老化。下表比较了静态老化和动态老化测试。静态老化是指半导体器件处于非工作模式，半导体器件不输入，其优点包括低成本和相对简单的程序，成本相应较低，但缺点是老化测试设备上监控的电路节点不到实际数量的一半。静态老化一般
2022-11-23 581
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如何选购QFN测试座？
QFN全称QuadFlatNo-leadsPackage，中文全称方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。也有类似的。LCC，PLCC这种封装类型。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。QFN芯片具有电热性能好、体积小、重量轻、项目成本低、适用场景多等优点。同时，这种包装类型的整个产业链完善，深受国内厂商的青睐。在密封测试方面，自动化测试水平高，主流厂商完整FT检测产线和burnintest产品线。对于后端检测，市场上也有完整的检测座产品线，从0开始.4mmpitch到0.5
2022-11-22 799
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BGA测试座：BGA封装概述
BGA是英文BallGridArrayPackage缩写，即球栅阵型封装。20世纪90年代，随着技术的发展，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的需求也更加严格。为满足发展需要，BGA包装开始用于生产。 选用BGA技术包装的内存，在内存体积不变的情况下，增加两到三倍，BGA与TSOP体积较小，散热性能和电性能较好。BGA包装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，选择BGA在相同容量下，包装技术的内存商品体积只有TSOP包装的三分之一；此
2022-11-21 801
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IC socket在芯片发展中的重要性
如今5G，智能驾驶技术的飞速发展，对网络传输的需求也越来越高，芯片在这些技术的发展中起着至关重要的作用。一些芯片如GPU，APU，以太网等芯片尺寸越来越大，传输速度越来越高，功率越来越大，传输速度越来越高，各种包装技术不断变化，SIP，AIP，3DFO等等。检测硬件需要同时满足这些应用要求，同时具有稳定性和稳定性。这对检测socket厂家和测试工程师都带来了很大的挑站。socket它是连接芯片和检测主板的重要组成部分，在其中起着至关重要的作用。面对更高的
2022-11-16 845