芯片测试和芯片验证是两个完全不同的概念。芯片验证是芯片在设计过程中的通过EDA工具仿真检测是指芯片生产后使用的检测ATE芯片功能的物理检查。两者之间也有联系，很多芯片测试内容其实都是在芯片验证环节获得的。例如，芯片测试的向量(pattern)它是在验证过程中产生的。

什么是芯片测试？简单地说，芯片测试就是使用专用的自动测试设备（ATE）检查芯片的性能和功能是否满足一定的要求。因此，芯片测试将包含许多知识，可分为功能测试、混合信号参数测试、DC参数测试等，不同包装类型的芯片对测试也有不同的要求，如纯数字芯片只使用DC参数测试和功能测试，混合信号芯片将包括上述三个内容。随着芯片技术的发展，芯片集成功能越来越复杂，通常芯片可以实现过去系统所需的所有功能，这就是所谓的SoC。然而，仍有许多功能单一的芯片，如存储芯片，其生产过程相对单一，通常独立生产，可以降低成本。

说到芯片测试，我不得不说，ATE—AutoTestEquipment的简称。现在大部分芯片的量产检测都在进行中ATE系统完成。简单来说，ATE其功能是对芯片的输入引脚施加所需的激励信号，监控芯片的输出管脚，看其输出信号是否达到预期值。同时，ATE还可用于检测芯片直流参数。，ATE处理芯片的种类也很多，比如存储器（Memory）测试仪、模拟测试仪数据测试仪、混合信号测试仪、(MixedSignal)测试仪，射频(RF)等等。类型多样化ATE最近，测试系统似乎朝着多功能一体化的方向发展，一个接一个ATE集成了越来越多的检测能力。但这一趋势的优势并不明显，毕竟一体化模型对于一些特殊芯片来说消耗太多。笔者认为，一体化与专用型号应达到平衡。对于生命周期长的简单芯片，应使用专用测试仪进行测试；但对于功能复杂、集成功能多、生命周期短的芯片，一般采用功能齐全的测试仪进行测试。

芯片测试一般使用（芯片测试座又称芯片测试插座），这两种工具主要起功能检查作用。随着包装技术的发展，芯片越来越小，间隔越来越小，芯片越来越流行，对检测插座的需求也越来越高。