一般来说，芯片产业链可分为芯片包装测试、电路原理、晶圆制造三大产业。芯片包装测试是产业链的后端流程。根据电子设备终端厂组装芯片的方式，芯片包装方式可分为贴片包装和埋孔包装。其中，贴片包装类型QFN包装类型在市场上场欢迎。

为什么QFN很多芯片设计公司在芯片市场选择包装？我们可以从物理和质量两个方面来解释。

(1)物理:体型小，重量轻。

QFN它有一个非常显著的特点，即QFN超薄小外形包装(TSSOP)外线配备相同，尺寸比较大TSSOP的小62%。QFN由于其体积小、重量轻，这种包装非常适合任何尺寸、重量和性能要求的应用。目前，电子设备的一个明显趋势是继续朝着更小、更轻的方向发展，其中芯片的包装体积基本上反映了芯片的重量。

在过去的包装中，无论是芯片包装面积还是最终芯片重量QFN包装具有很大的竞争优势。

(2)质量:排热性强，电性能好。

QFN包装具有良好的热性能，由于包装具有良好的热性能，QFN包装底部有大型排热焊层，可用于传递包装体内芯片产生的热量。为了有效地将热量从芯片传递到芯片PC.上，PCB底部必须设计相应的排热焊层和排热过孔。排热焊层带来可靠的焊接面积和排热方式；PCB散热孔可将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的排热性。

QFN目前封装覆盖的芯片制造工艺非常广泛，28nm工艺芯片也有成功的大规模生产经验，上述两个优势，整个市场对整个市场的优势QFN在中端、中高端芯片更广泛的应用有很大的信心。