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BGA测试座的特点
BGA测试座有哪些特点？价格是多少？今天小编就带大家去了解一下。BGA测试座是测试BGA包装芯片的夹具。市场上的夹具除了常见的现货外。BGA测试座无现货，需定制。国外进口的BGA定制测试座需要4-6周。国内厂家定制测试座一般需要4周左右。BGA试验座的价格一般比较贵，价格一般是几百，但也有便宜的。国外进口试验座的价格一般比较贵，BGA测试座的检查频率可达数万次。国内检查频率一般在1万次左右。BGA测试座包装I/O端子分布在包装下。BGA技术的
2022-12-07 771
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老化测试有哪些注意事项?
老化试验是包装后的加速寿命试验，主要包括高温高压环境下的电压试验、电流试验、时序特征试验和功能试验。那么在使用它时应该注意什么呢？老化测试需要在老化室进行，温度一般控制在125℃-150℃范围内。为防止芯片试验时反复焊接，应根据芯片包装类型设计试验插座，并将试验座安装在试验电路板上进行生产试验。每个测试电路板上可以排列几十个甚至几百个测试座。测试座下顶针的阵型与芯片的包装类型一致，自动机械手将芯片放入测试座中进行测
2022-12-06 322
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电子元器件老化有哪些原因？
电子元件的老化问题一直存在，老化可能会缩短电子元件的寿命，那么电子元件老化的原因是什么呢？今天，小编将为您梳理以下四个原因：1.由于材料的热膨胀系数不同，导致热循环应力疲劳。2.热迁移，即金属原子逆温梯度运动。导致焊料产生一定程度的成分偏析。3.电转移，负极位置可能产生空洞，阳极可能堆积小丘。4.常温下焊接反应产生的金属间化合物仍在生长，甚至耗尽金属层的生成物。然后，金属间化合物脱落到焊料中，容易产生反潮湿。那么以上内容就是关于
2022-12-05 316
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芯片测试座：IC芯片测试的三种测试
芯片测试是一种直接贯穿整个ic设计和量产过程中的大问题。芯片出厂fail因此，需要对芯片进行各种仿真验证：1.功能fail：一个功能点没有实现，这通常是由设计引起的。一般来说，在设计阶段之前，使用芯片测试座来模拟和验证功能。因此，设计芯片通常需要80%左右的时间。2.性能fail：性能参数要求未通过，如2G的cpu只能跑到1.5G，在所需的转换速度和带宽环境下，数模转换器的有效位数enob达到12位，但只有10位lna的noisefigure指标不达标等。这类问题一般是由
2022-11-30 453