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BGA测试座：BGA封装概述
BGA是英文BallGridArrayPackage缩写，即球栅阵型封装。20世纪90年代，随着技术的发展，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的需求也更加严格。为满足发展需要，BGA包装开始用于生产。 选用BGA技术包装的内存，在内存体积不变的情况下，增加两到三倍，BGA与TSOP体积较小，散热性能和电性能较好。BGA包装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，选择BGA在相同容量下，包装技术的内存商品体积只有TSOP包装的三分之一；此
2022-11-21 501
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IC socket在芯片发展中的重要性
如今5G，智能驾驶技术的飞速发展，对网络传输的需求也越来越高，芯片在这些技术的发展中起着至关重要的作用。一些芯片如GPU，APU，以太网等芯片尺寸越来越大，传输速度越来越高，功率越来越大，传输速度越来越高，各种包装技术不断变化，SIP，AIP，3DFO等等。检测硬件需要同时满足这些应用要求，同时具有稳定性和稳定性。这对检测socket厂家和测试工程师都带来了很大的挑站。socket它是连接芯片和检测主板的重要组成部分，在其中起着至关重要的作用。面对更高的
2022-11-16 466
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芯片功能测试有哪些方法？
芯片功能测试片功能测试方法有板级测试，圆晶晶体CP检测、包装成品FT检测，系统级SLT检测，可靠性检测。第一类：板级检测，主要用于功能测试，使用PCB板构建一个芯片“模拟”芯片工作环境，引出芯片接口，检查芯片功能，或在各种恶劣环境下检查芯片是否能正常工作。需要使用的机器通常是仪器设备，通常是需要制造的EVB评估板。第二：系统级SLT测试，常用于功能测试、功能测试和可靠性测试，常用作成品FT检测是补充的。简单来说，就是在系统环境中进行测试，即将芯
2022-11-15 502
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芯片测试座：QFN封装有哪些特点？
一般来说，芯片产业链可分为芯片包装测试、电路原理、晶圆制造三大产业。芯片包装测试是产业链的后端流程。根据电子设备终端厂组装芯片的方式，芯片包装方式可分为贴片包装和埋孔包装。其中，贴片包装类型QFN包装类型在市场上场欢迎。为什么QFN很多芯片设计公司在芯片市场选择包装？我们可以从物理和质量两个方面来解释。(1)物理:体型小，重量轻。QFN它有一个非常显著的特点，即QFN超薄小外形包装(TSSOP)外线配备相同，尺寸比较大TSSOP的小62%。Q
2022-11-14 410