老化试验是包装后的加速寿命试验，主要包括高温高压环境下的电压试验、电流试验、时序特征试验和功能试验。那么在使用它时应该注意什么呢？

老化测试需要在老化室进行，温度一般控制在125℃-150℃范围内。

为防止芯片试验时反复焊接，应根据芯片包装类型设计试验插座，并将试验座安装在试验电路板上进行生产试验。

每个测试电路板上可以排列几十个甚至几百个测试座。测试座下顶针的阵型与芯片的包装类型一致，自动机械手将芯片放入测试座中进行测试。

老化座具有寿命长、检测平稳、交货时间快等特点，已应用于许多行业，使用时要注意上述事项。