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IC测试座有哪些作用？
IC测试座是专门针对的IC测试设计的产品。一般来说，只要是电子元件的检测，就必须使用IC测试座等产品。IC测试座的种类很多，常见的是BGA封装测试座.DIP\SOP\TSOP等测试座。BGA，是球栅检测，BGA测试座可以插入芯片的焊层进行测试，不需要拆下外壳就可以直接看到芯片的焊锡。然后，在测试过程中，不拆卸外壳.焊接等环节，大大提高了工作效率和检测精度。BGA测试座是BGA包装试验有三类：1.BGA(BallGridArray)焊层试验座；2.BGA(BallGridArray)焊头插拔式试
2022-11-02 489
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BGA测试座有什么特点呢？-欣同达
BGA测试座有什么特点?价格是多少?今天小编就带大家去了解一下。BGA测试座是测试BGA包装芯片的夹具。除了常见的现货，市场上的夹具。BGA测试座没有现货，需要定制。国外进口的BGA测试座定制周期长，一般需要4-6周。国内厂家定制测试座一般需要4周左右。BGA测试座的价格一般比较贵，价格一般是几百，当然也有便宜的。国外进口测试座的价格一般比较贵，，BGA测试座的检测频率可达数万次。国内检测频率一般在1万次左右。BGA测试座包装I/O端子分布在包
2022-11-01 381
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电子连接器老化测试的作用
电子连接器的设计过程需要各种严格的测试程序，老化测试是常见的过程之一。老化测试可以检测电子连接器的具体耐久性和各种元素。今天，我想和大家分享一下电子连接器老化测试的效果。这种严格的老化测试过程有利于确保连接器足够耐用，以承受极端温度、生命周期和其他操作条件，连接器设计师需要知道他们指定的部件将按照成品的承诺执行。部件的可靠性一般可以通过系统类型、产品或系统操作环境以及符合中国和行业特定法律法规的各种测试协
2022-10-26 360
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半导体老化测试的重要性
老化测试是在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子设备之前进行识别和丢失的预测方法。随着半导体电子技术的发展，老化测试已成为保证质量的关键过程。除了半导体元件外，PCB，IC和Cpu部件通常在老化的环境中进行测试。老化试验是对半导体器件施加电应力和热应力，尽快突出原故障的试验方法。在半导体中，故障可分为以下几种类型：1.初始故障发生在机器运行的初始阶段。随着时间的推移，初始故障的发生率降低。2.随机故障发生时间长，故障发生率恒
2022-10-25 451