芯片测试是一种直接贯穿整个ic设计和量产过程中的大问题。

芯片出厂fail因此，需要对芯片进行各种仿真验证：

1.功能fail：一个功能点没有实现，这通常是由设计引起的。一般来说，在设计阶段之前，使用芯片测试座来模拟和验证功能。因此，设计芯片通常需要80%左右的时间。

2.性能fail：性能参数要求未通过，如2G的cpu只能跑到1.5G，在所需的转换速度和带宽环境下，数模转换器的有效位数enob达到12位，但只有10位lna的noisefigure指标不达标等。这类问题一般是由两个方面引起的，一是系统设计没有足够的余量，二是物理实现领域很差。这类问题过模拟验证的。当然，模拟测试离不开匹配的芯片测试座。

3.生产fail：

造成这个问题的原因是单晶硅的生产。学过半导体物理的人都知道，单晶硅是一种常规的面心立方体结构，它有几个晶向，我们通常根据111晶向生长单晶。然而，由于温度等各种外部因素.提拉速度和量子力学的随机性，在生长过程中会出现移位，这就是所谓的缺陷。

芯片测试

缺陷的另一个原因是离子注射，即使退火也不能纠正不规则的结构。半导体中的这些问题会导致设备故障，从而影响整个芯片。