按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。这得从它的物理方面和品质方面进行解释：

1、物理方面：体积小、重量轻。

QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，但是它的尺寸却比TSSOP的小62%。现在的电子产品都倾向于体积小、重量轻方向发展，而QFN封装正好具有体积小、重量轻的特点，在传统封装里面，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量，QFN封装都具有很大的竞争优势。

2、品质方面：散热性好、电性能好

QFN封装底部有大面积的散热焊盘，因此它具有良好的热性能，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量。为了能有效地将热量从芯片传导到PC上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，散热孔提供了散热途径； PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中，用以吸收多余的热量，从而达到提升芯片的散热性的效果。

希望以上内容对大家有所帮助，有需要老化座的朋友可以联系我们哦。