测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，但也是最不能忽略的一步，若没有良好的测试，产品被退回或者赔偿的可能性会更高。那么芯片需要做哪些测试呢？

芯片测试包括芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试，这三类测试缺一不可，今天我们来具体了解一下。

功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能。

性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片是否能够在雷雨等特殊天气中正常使用，以及能够使用多长时间，这些都需要通过可靠性测试进行评估。

我们可以通过板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试或多策并举来实现以上三类芯片测试。

希望以上内容对大家有所帮助，有需要芯片测试治具的朋友可以联系我们哦~