QFN全称QuadFlatNo-leadsPackage，中文全称方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。也有类似的。LCC，PLCC这种封装类型。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。

QFN芯片具有电热性能好、体积小、重量轻、项目成本低、适用场景多等优点。同时，这种包装类型的整个产业链完善，深受国内厂商的青睐。

在密封测试方面，自动化测试水平高，主流厂商完整FT检测产线和burnintest产品线。

对于后端检测，市场上也有完整的检测座产品线，从0开始.4mmpitch到0.5mmpitch现货和定制产品间距较小，能在3~10个工作日内供货，产品质量好，检测导通性优异，误测率极低。QFN为了满足市场多样化的要求，系列测试座的厂家制作了各种类型的测试座，以满足市场的多样化要求。ICtest要求，比如open-top适用于自动取放handler放入老化炉后，翻盖试验座适用于手工取放IC用于烧录，合金试验座用于手动取放，用于逻辑分析仪等。关于测试，不同的测试方法，相应的不同测试座椅材料，当然，成本也有很大的不同。

QFN包装功能多样，如某种功能驱动、电池管理、MCU等，高档类点功能雷达，RF射频等；以上QFN包装功能不同，其中IC对于FT测试座椅仍有不同的设计要求，如细微间隔、高频、无磁、大电流、高压、屏蔽、高温、高压等。这些要求中的任何一个都会使测试座椅的价格比普通老化测试座椅高出几倍甚至几十倍。因此，在购买时必须明确您的需求：

明确使用单位的具体要求；

明确自己的采购数量，这是谈价格的筹码；

找专业的采购平台帮你操作，平台对市场的了解超出了你的预期；

了解售后服务；

最好由打样、小批量打样、批量流程操作，毕竟是对商品的检测，这样的处理可以把自己的风险降到最低；