BGA是英文BallGridArrayPackage缩写，即球栅阵型封装。20世纪90年代，随着技术的发展，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的需求也更加严格。为满足发展需要，BGA包装开始用于生产。 

选用BGA技术包装的内存，在内存体积不变的情况下，增加两到三倍，BGA与TSOP体积较小，散热性能和电性能较好。BGA包装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，选择BGA在相同容量下，包装技术的内存商品体积只有TSOP包装的三分之一；此外，还有传统的；TSOP与封装方式相比，BGA包装方式有更快更有效的排热方式。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱形点焊的形式分布在封装下，BGA技术的优点是I/O虽然引脚数量增加了，但引脚间隔并没有减少，反而增加了，从而提高了装配成品率；虽然它的功耗增加了，但它的功耗增加了，BGA可采用可控坍塌芯片焊接，提高其电热性能；厚度和重量低于以前的包装技术；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用次数大大提高；组装可采用共面焊接，可靠性高。