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BGA测试治具在芯片测试验证中的应用
现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到P
2020-10-13 1803
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如何区分测试治具与测试座？
实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。测试治具：通常是指客户手上有现成的测试板或是主板，而我们根据客户的现有的PCBA产品板来定位设计治具，并将socket通过面板或是其它固定。然后将能开机直接测试
2020-10-13 1271
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Fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业
在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1. 芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2. 测试socket：主
2020-10-13 1395
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IC测试座如何应对高速IC测试带来的挑战？
当今, IoT、5G、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。 一些芯片如GPU，APU，以太网、网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。 这对测试工程师和测试socket的生产厂家都带来了极大的挑站。测试socket作为连接芯片和测试
2020-10-13 1225