现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 

在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对于QC检测和主板返修工序同样适用。 

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等 

适用IC pin数：8-2000pins 

适应封装：BGA、QFN、QFP、eMMC等 

以下为eMMC153测试治具规格参数 

1、eMMC  153 /169 ball   ptich:0.5 

2、频率F：600Mhz 

3、适用于：sandisk、三星、美光等各类eMMC颗粒 

4、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强 

5、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强） 

6、探针材料： 

针管：磷铜 

针头：铍铜 

弹簧：琴钢丝 

气性能：N/A 

额定电流：1A 

接触阻抗：50 mohm（最大工作行程状态下） 

机械性能： 

工作行程：0.65mm 

压力：30g±6g（工作行程内） 

测试寿命：8万次 

7、治具外形尺寸：根据客户PCBA实际设计 

8、治具外形结构材质：黑色绝缘电木