在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 

为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 

测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 

测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 

1. 芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 

2. 测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 

3. 系统接口：主要测试接口侧的有源和无源性能，系统包含PCB，socket，芯片。 

芯片类的测试治具一般可以参考对应的规范标准，规范在接收机和发射机参数要求的章节里对测试治具的特性和使用方式有明确的要求。 

大部分规范里会给出测试治具上芯片测试点与芯片BGA之间的breakout走线损耗和回损参数。设计的时候需要遵循给出的指标要求。