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为什么需要使用测试座进行芯片测试？
芯片测试座是一种以PCB测试底板为基础而设计的芯片电性能通断测试专用工具，可以用于测试PCB板上的各种封装IC芯片、电子元器件、CPU、模块核心板等集成电路的电性能通断。那么你知道为什么需要使用它来进行芯片测试吗？(1) 进行来料检测。小小的一块芯片上聚集了众多电子元件，它的品质好坏是肉眼无法判断的，必须通过芯片测试座的加电检测，芯片测试座可以直接在这块芯片的测试底板上跑程序，模拟芯片的各项功能，就能够精准判断芯片的好坏
2022-08-24 384
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手机测试治具的结构介绍
手机这一电子产品，大家都不陌生，如今手机的发展速度非常快，样式也越来越丰富，从以前的2G到现在的5G，从按键机到现在的触摸屏，变化非常大。随着科技水平的提高以及人们生活质量的提高，大家对手机的要求也越来越高，相应的手机测试治具也越来越完善，今天我们就来介绍一下手机测试治具的结构，感兴趣的朋友跟着小编一起往下看吧。 治具结构：一个底板，几个位置的小检具，几个定位销，一个定位块，孔的位置度检测。手机测试治具主要用于检测手机外壳的指
2022-08-23 475
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芯片CP测试和FT测试如何区分？
CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。CP测试和FT测试的区别主要是以下内容：1)由于封装本身可能会影响芯片的品质和特性，因此芯片测试项目都必须在FT阶段测试一遍，而CP阶段是可选的。2）CP阶段原则上只测量一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及
2022-08-22 707
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开尔文测试座的含义以及特点
今天小编给大家简单介绍一下开尔文测试座，感兴趣的朋友一起往下看吧。开尔文测试座用于开尔文四线检测（四端子检测、四线检测、4点探针法），用于芯片的快速验证、测试、老化，适用于SOP封装的模拟电路测试，适用SOP、PSOP、QSOP、SSOP、TSSOP等封装检测等，工作温度为-40至140度，适用于间距0.4mm-1.27mm的产品，其寿命30万次以上。 开尔文测试座用于SOP封装的模拟电路测试，电流测试值更准确。SOP封装的每个针脚均为２点接触，可以根据客户的要求设
2022-08-19 434