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芯片测试的三种方法？
芯片测试，很多人都不会感到陌生，尤其是电子产品生产商。今天，小编给大家介绍芯片测试的三种方法，感兴趣的朋友一起往下看吧~1.外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、是批次的还是个别的问题，是不是总是集中在某个区域等
2022-08-08 482
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芯片在设计过程中为什么需要一直考虑芯片测试相关的问题？
设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题，这是为什么呢？跟着小编一起往下看吧~ 1）随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2）设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如
2022-08-05 380
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芯片测试的未来发展趋势如何？
长期以来，芯片测试行业一直被视为芯片封测的一部分。从国内芯片行业的整体情况来看，传统一体化封测企业无法满足当前的需求，它们通常被用作封装业务的补充。核心业务以封装为主，测试为辅。随着芯片设计行业的快速发展，有一些公司只有芯片设计能力，但没有芯片测试能力。因此，在设计了大量的芯片类型后，他们停留在设计阶段，无法进行封装测试，更不用说生产和上市了。这意味着芯片测试的大量需求尚未得到满足，行业对芯片测试业务的需求也越来越强劲
2022-08-04 519
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芯片测试有哪几种类型？
基本上所有的电子设备都有芯片，大家应该也都听到过芯片测试这个词，但是对于它是怎么操作的、有哪些类型就可能不了解了，那么今天，小编就给大家介绍一下芯片测试的类型，一起往下看吧~ 芯片测试分为两类，一类是晶圆测试，也称为CP测试，即中测。在晶圆制造完成后，测试晶圆上每个芯片的电性能力和电路机能，确保晶圆能够实现芯片的电路功能，然后送到封装工厂进行封装。另一种是成品测试，也称为FT测试，即成测。成测是芯片封装后的最终测试。根据芯
2022-08-03 588