适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装

  可应用于HTOL，LTOL，HAST等各种Bun-in场景

  座子有翻盖/下压2种（材质有塑胶和铝合金）

  适用于间距0.3mm-1.27mm

  测试座材料： Ceramic PEEK,pps,Torlon,PEI, Vespel SP-1

  座头材料： AL，Cu，POM

  导电材质： 弹片和探针

  工作温度： -55 ~ 175度

  座子寿命： ＞10万次（因测试条件不同结果不同）

  弹簧弹力： 15g ~ 30g per Pin

  电流： 1A 

  电阻：100MΩ以下

  老化时长：＞5000H