ATE测试座(自动机台适用）适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，测试.
压盖式设计供手工或自动加载或卸载机构
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.4mm-1.27mm产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)
机械性能
测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座头材料：AL，Cu，POM
探针类型：弹簧探针
工作温度：-40 ~ 140度
探针寿命：30万次
弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin
电性能
电流：2A （单PIN支持1A）
电阻：50mΩ
频宽：> 20GHZ @-1db
ATE测试座(转塔式分选机适用）
用于DFN,SOP,SOT,TO等封装
用于芯片的快速测试.
适用于机测，转塔式分选机
钨钢测试爪寿命：500W次
测试片寿命：100W次
ATE测试座(自动机台适用）适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，测试.
压盖式设计供手工或自动加载或卸载机构
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.4mm-1.27mm产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)
机械性能
测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座头材料：AL，Cu，POM
探针类型：弹簧探针
工作温度：-40 ~ 140度
探针寿命：30万次
弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin
电性能
电流：2A （单PIN支持1A）
电阻：50mΩ
频宽：> 20GHZ @-1db
ATE测试座(自动机台适用）适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，测试.
压盖式设计供手工或自动加载或卸载机构
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.4mm-1.27mm产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)
机械性能
测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座头材料：AL，Cu，POM
探针类型：弹簧探针
工作温度：-40 ~ 140度
探针寿命：30万次
弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin
电性能
电流：2A （单PIN支持1A）
电阻：50mΩ
频宽：> 20GHZ @-1db
