老化座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试. 老化

压盖式设计供双扣手工或自动加载或卸载机构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品，产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座头材料：AL，Cu，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：-40 ~ 140度

探针寿命：10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin

老化座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试. 老化

压盖式设计供双扣手工或自动加载或卸载机构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品，产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座头材料：AL，Cu，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：-40 ~ 140度

探针寿命：10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin