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什么是芯片测试座？芯片测试座是干什么的用的？
芯片测试座（ chip test socket)是一种可用来测试ic，内存颗粒与pcb板焊接是否良好的测试工具。 测试座的使用方法： 1、 将芯片焊盘面朝下插入测试座上座，并用测试针轻轻按触芯片的焊点。 2、 测试针接触到焊接面时保持不动，直至测试完成。 3、在测试过程中，不允许芯片发生掉落，否则，测试结果将不会被通过。 4、每个样品都必须经过严格老化，以便得出准确测试结果。 5、测试座上有一个小孔
2022-07-08 615
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电子产品有那些类型可以使用老化测试座？
让我们先看看什么是老化测试座？在老化测试座过程中，特殊老化电路板上的部件将承受等于或高于其额定工作条件的压力，以消除任何在额定寿命之前过早失效的部件。这些测试条件包括温度、电压/电流、工作频率或任何其他指定为上限的测试条件。这些类型的压力测试有时称为加速寿命测试（HALT/HASS一个子集)，因为它们模拟组件在极端条件下的长时间运行。 在老化测试座的原理中，大多数半导体器件的例子都有早期故障或故障的风险，这将缩短其芯
2022-07-07 482
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芯片测试座的特点你知道几个？
有时候会遇到芯片不良或发生故障的时候，芯片测试座的出现，就解决了芯片在前期阶段的好坏判断问题，那么关于芯片测试座的特点你知道几个呢？ 1、有一条进料管，一条ok出料管及一条fall出料管，由电磁铁驱动分选棱到ok/fail管 2、有自动、ok测试、fail测试三种模式选用 3、有及时暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用4、出料管满管数量可由客户自由设定 5、fail料可以由用户设定重测次数 6、测试机的接口信号高低电平可以由
2022-07-06 436
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什么是IC测试座？IC测试座是干什么的用的？
IC测试座是专门针对IC的测试而设计的一款产品。一般来说，只要是电子元器件的测试，就必须用到IC测试座这类产品。IC测试座的种类有很多，常见的是BGA封装测试座、 DIP\ SOP\ TSOP等的测试座。 BGA，是球栅测试， BGA测试座可以直接插入到芯片的焊盘上进行测试，不需要拆开外壳就能直接看芯片的焊锡。这样在测试时就省去了拆开外壳、焊接等环节，大大提高了工作效率和测试精度。 BGA测试座是BGA封装测试用的，一共有三类：1、 BGA(Bal
2022-07-05 499