IC测试座是专门针对IC的测试而设计的一款产品。一般来说，只要是电子元器件的测试，就必须用到IC测试座这类产品。IC测试座的种类有很多，常见的是BGA封装测试座、 DIP\ SOP\ TSOP等的测试座。

BGA，是球栅测试， BGA测试座可以直接插入到芯片的焊盘上进行测试，不需要拆开外壳就能直接看芯片的焊锡。这样在测试时就省去了拆开外壳、焊接等环节，大大提高了工作效率和测试精度。

BGA测试座是BGA封装测试用的，一共有三类：

1、 BGA(Ball Grid Array)焊盘测试座；

2、 BGA(Ball Grid Array)焊头插拔式测试座；

3、 BGA(Ball Grid Array)插针式测试座。BGA（ ball grid array），是球栅阵列封装的简称。BGA封装是引脚相对阵列中心对称的封装。BGA是最常见的一种封装形式。BGA封装之所以流行和普遍，不仅由于采用了BGA封装的器件具有体积小、重量轻、引脚数多、性能好和引脚间距离小等特点，更为重要的原因是BGA封装的器件在装配方面比较方便。

BGA封装有多种方式，其中引脚在封装体上的球面形成法阵，用于容纳引脚的封装。BGA可分为： TQM， TSOP， COG， TAB等几种。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。