老化测试是在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子设备之前进行识别和丢失的预测方法。随着半导体电子技术的发展，老化测试已成为保证质量的关键过程。除了半导体元件外，PCB，IC和Cpu部件通常在老化的环境中进行测试。

老化试验是对半导体器件施加电应力和热应力，尽快突出原故障的试验方法。在半导体中，故障可分为以下几种类型：

1.初始故障发生在机器运行的初始阶段。随着时间的推移，初始故障的发生率降低。

2.随机故障发生时间长，故障发生率恒定。

3.零件保质期结束时会出现损坏故障。与初始和随机故障的发生率相比，零件经历的损坏和故障越来越多

显示半导体器件可靠性随时间变化的曲线称为故障率曲线，或“浴盆曲线”。观察曲线警告我们，如果半导体设备容易出现初始故障，则无需担心随机故障或损坏故障——其使用寿命在本身的初始阶段结束。为了跟上半导体市场规范，保持高质量的企业声誉，必须采取措施提供高度可靠的高质量产品。为了确保这种可靠性，第一步是减少初始故障。

老化测试是提高和降低初始故障率的一种方法。通过老化测试可以检测到半导体中的潜在缺陷。当设备施加的电压应力和加热并开始运行时，潜在的缺陷变得突出。大多数初始故障是由使用有缺陷的制造材料和生产阶段的错误引起的。通过老化测试，只有初始故障率低的部件才能进入市场。

半导体设备的老化测试是最常见的筛选测试，这是有充分理由的。 老化测试从供应链中去除了早期故障和潜在缺陷概率很高的不可靠组件。 这是所有主要半导体制造行业都推荐的流程，因为它是分析早期故障趋势、提高可靠性和估计半导体器件中可用器件小时数的最佳质量保证方法。