老化测试过程一般为125℃在温度下，可在其整个使用寿命内提供给器件的偏置电压。老化板配合老化板。IC老化试验座用于将半导体元件放入老化炉中。电压施加可以是静态或动态的。不同类型的老化测试是静态老化和动态老化。下表比较了静态老化和动态老化测试。

静态老化是指半导体器件处于非工作模式，半导体器件不输入，其优点包括低成本和相对简单的程序，成本相应较低，但缺点是老化测试设备上监控的电路节点不到实际数量的一半。静态老化一般分为多种情况，通常是温度稳定输入、供电和监督部分mV和mA等级供电，属于传统的老化试验；

动态老化半导体器件处于运行状态，向半导体器件提供输入激励信号，通过检测相关信号确定芯片或半导体器件在老化或极端环境中的工作状态，优点包括对内部电路施加更大压力，检测额外故障，动态老化更接近半导体器件的具体应用环境。

在老化测试中，芯片、PCB 或半导体器件在升高的温度、电压和功率循环条件下进行测试。该测试通过强制其在监控电路下，经历各种苛刻的老化测试条件来加速设备中潜在缺陷的出现。半导体器件的负载能力是通过施加高电压和温度等应力来评估的。对生产批次的每个组件进行老化测试，以确保符合制造标准并且组件可靠。