老化测试是在封装后进行的加速寿命测试，主要包括在高温高压条件下进行的电压测试，电流测试 ，时序特性测试和功能测试等。那么在使用时需要注意些什么呢？

1、老化测试需要在老化室中进行，温度一般控制在125℃-150℃范围内。

2、为了避免芯片测试时的反复焊接，需要根据芯片的封装类型专门设计测试插座并将测试座安装在测试电路板上进行生产测试。

3、每块测试电路板上可以排列几十个甚至上百个测试座。测试座下面顶针构成的阵列与芯片的封装类型相匹配，测试时由自动机械手将芯片装入测试座中进行测试。

老化座具有寿命长、测试稳定、交期快等特点，在许多行业中都有被应用，在使用时注意以上事项即可。

希望本文对大家有所帮助，有需要老化座的朋友可以联系我们哦~