芯片测试座检查在线单个组件，以及各电路网的开启、短路情况，具有操作简单、故障定位准确、速度快等特点。简单描述是连接导通的插座；

基本功能一:来料检测，采购回来IC有时在使用前会进行质量检查，找出不良产品，从而提高质量SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用基本功能跑程序，可以判断IC的好坏。

基本功能二：维修检测，有时主板在生产过程中出现问题，底部出了什么问题？判断不好！有了IC测试夹具什么都好说，把拆下来的IC通过测试将其放入测试座中可以排除IC原因。

基本功能三：IC分检，修理IC，拆卸过程可能损坏，使用IC测试治具可以坏IC可以节省大量的人力物力，从而降低各种成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT检查出来后，把IC拆卸后，烘烤、清洗，非常麻烦，还可能损坏相关设备。用IC夹具检测可大大降低出现上述问题的概率。

电子产品老化试验的意义

电子产品，无论是元器件、元器件、整机还是设备，都需要老化和测试.老化和测试不是一个概念.先老化后测试.电子产品（所有产品都是这样）经过生产制造后，形成了一个完整的产品，可以发挥其使用价值。然而，使用后，人们发现会出现这样或那样的问题。他们还发现，这些问题大多发生在最初的几个小时到几十个小时之间。后来，他们简单地规定了电子产品的老化和测试，模仿或等效产品的使用状态，这个过程由产品制造商完成.通过重新测试，有问题的产品留在工厂，没有问题的产品给用户，以确保购买给用户的产品可靠或更少的问题.这就是老化测试的意义

老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上.确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化试验分为元件老化和整机老化，尤其是新产品。在评估新组件和整机的性能时，老化指标较高。

所以测试只是老化座的许多基本功能之一，老化座除了可以用来做测试外，还要考虑其他参数。

试验一般是指常温下的散热效果，但老化，通常需要考虑高温、低温、湿度、盐度和长期试验。塑胶耐多大温度不变形或燃烧!老化座可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世；