芯片测试试验两类，又称晶圆试验CP测试，即中等测试。也就是说，在晶圆制造完成后，测试晶圆上每个芯片的电性能力和电路功能，以确保晶圆能够实现芯片的电路功能，然后送到包装厂进行包装。

另一种是成测，也被称为FT测试：

成测，是芯片包装后的最终测试。根据芯片类型的差异，芯片包装过程中的测试节点不同，测试方案和测试程序也不同，因此成测更倾向于为客户提供定制服务。他们的需求是确保终端产品质量率的提高，从而实现成本控制的目的。

芯片测试行业一直被认为是芯片密封测试的一部分。纵观国内芯片行业的整体情况，传统的综合包装测试企业无法满足当前的需求。传统的综合包装测试企业的测试业务往往作为包装业务的补充。核心业务主要是包装和测试，不能分散精力为客户服务，也不能承担外部用户的能力。

随着芯片设计行业的快速发展，有一些公司只有芯片设计能力，但没有芯片测试实力。因此，大量芯片类型设计后，停留在设计阶段，无法进行包装测试，更不用说生产和上市了。这意味着大量的芯片测试需求没有得到满足，行业对芯片测试业务的需求越来越强劲。