芯片测试座主要用于连接导通，常用于集成电路应用功能验证。在某种定义上，它只是一种连接器，以满足某种芯片的某种测试需求。它是一个PCB及IC静态连接器之间，在不经常重复焊接和取下芯片的情况下，会使芯片的更换和测试更加方便，从而减少IC与PCB的损伤，达到快速高效的测试效果。

测试座是一种连接器，可以满足某种芯片的某种测试需求，所以如何理解前面定义中提到的“某种芯片”与“连接器是一种测试”？

“某种芯片”：实际上是指需要使用不同的测试座来匹配芯片外形，即芯片封装，不同的封装。目前封装比较主流：BGA，QFN，PGA，LGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，，MFP，SOT，TO，SOJ等封装，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这种芯片在日本拥有一个非常完整的常规测试座位。根据芯片的封装类型、外形尺寸，间距，芯片测试座，PIN数去定制。我们使用的探针和材料相同，所以测试要求的信息也很重要。当然，不同的材料价格肯定不同。因此，每个封装都有自己的特点，所有尺寸都需要跟进图纸来匹配。通过这种方式，测试座椅可以更好地适应，这样在测试过程中效率会更好，测试良率会更高。

“某种测试”：根据不同的测试需求，测试座的类型也不同。分析测试座(带测试分析板)，裸片探卡，根据芯片的生产流程，burnin测试座，final芯片测试座可根据封装情况分为：BGA测试座，QFP测试座，CQFP测试座，DIP测试座，SOP测试座，SOIC测试座，PLCC测试座，QFN测试座，SOT测试座，TO测试座，PGA测试座，LGA测试座，MFP测试座，SOJ测试座等封装。综合上述描述，测试座主要通过双头探针将芯片与测试座点对点连接导通，操作方便，测试准确率高，成本底部，ic设计规格书规定的功能和性能指标是保证设备在恶劣环境条件下完全实现的主要目的。简单来说ic测试座(ICscoket)的定义就是IC测试座对ic检查生产制造缺陷和元器件不良的一种标准测试设备，用于检查器件的电性能和电气连接。