铝合金款老化测试座适用于芯片引脚数量多的场合，除个别用户另有其他特殊要求外一般芯片引脚数量大于等于300以上时就需要使用铝合金款老化测试座。

那关于铝合金老化座的详细参数你是否还不清楚呢？今天小编整理出来跟大家一起分享，一起来看看吧。

一、特点：

1、适用于封装类型：BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等；

2、用于芯片,老化,筛选，验证；

3、适用于间距0.4mm-1.27mm产品；

4、探针可更换，维修方便，成本低。

二、机械性能及材料说明

1、针板材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI；

2、座头材料：AL，PEI；

3、探针类型：弹簧探针/弹片/导电胶；

4、探针材质: 铍铜镀金；

5、工作温度：-55 ~ 175度；

5、使用寿命：5000小时；

6、弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin；

以上就是小编今天的分享啦，希望能帮到您，欢迎咨询。