芯片老化测试对芯片测试非常重要，但我们应该注意哪些要点？根据以往的经验，我总结了九个问题。DFT工程师可以根据这九点思考和丰富您的芯片老化测试方案：

芯片测试

一.我们应该走多远才能通过老化降低早夭率？

BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。

老化要注意的要点：测试环境（湿度，温度，压力等），测试时长，测试负载，动态静态测试，另外还包括(但不限于)：试验持续时间、样本数量、试验目的、要求的置信度、需求的精度、费用、加速因子、外场环境、试验环境、加速因子计算、威布尔分布斜率或β参数(β < 1表示早期故障，β> 1 表示耗损故障) 。

测试检查

a.测试环境：温度方面，一般 室温，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根据不同级别的测试要求来安排；湿度方面，80/85%的相对湿度，其他的湿度要求根据测试要求来定；

b.测试时长，一般分为24H，168H，1000H等；

老化设备

二.老化可以节省多少成本？

老化测试设备的钱花在那里？

a.测试系统;b.老化炉/高温箱;c.老化板；d.老化测试座;f.人工等；

老化测试

实际费用短期看来比较最大的是测试系统以及老化炉和高温箱，这几个一般都是搭配销售的，一般来说生产和销售高温箱老化炉的公司都会有这方面的实力制作与设备配合的测试系统，辅助客户更好的开展老化测试工作。

长期来看，老化板和IC老化测试座才是实际上的大头。随着芯片的I/O数越来越多以及芯片功能多样性还有测试数量的增多，批量老化测试时，芯片的老化测试板也随着有更多层，更多设计需求的要求，所以其老化测试的成本也会更高。这也是各个老化测试使用公司不愿更换老化板的原因，成本实在太高了；另外长期大头就是IC老化测试座了，这个产品是属于消耗品的，国际上测试座先驱公司都一致将这个测试座的寿命定为10000次，所以在大批量测试的情况下，这个测试座的消耗究竟有多少，大家可以看看自家公司的情况，是不是可以用堆积如山来形容。所以寻找一家合适的老化座公司并长期稳定合作成为了测试部门的一块心病。

人工方面，传统的测试，都是采用人工摆放的方式，测试座是翻盖IC测试座，在摆放DUT时，由于测试样本数量的问题，人工数会要求较多，同时测试也会有一定的误测。不过，随着人工成本的不断增加，以及自动化的测试设备的发展和市场需求，二三线芯片厂商也运用起自动化测试设备，人工的成本也慢慢减少。

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