适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试.

压盖式设计供双扣手工或自动加载或卸载机构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品，产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座头材料：AL，Cu，POM

导通结构：探针/导电胶

工作温度：-40 ~ 140度

探针寿命：＞10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin

电性能

电流：2A （单PIN支持1A）

电阻：50mΩ

频宽： > 20GHZ @-1db

损耗:  -1db

驻波：≤1.7

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速验证，测试.

压盖式设计供双扣手工或自动加载或卸载机构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品，产品尺寸规格DFN.QFN(1*1-8*8)

机械性能

测试座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座头材料：AL，Cu，POM

导通结构：探针/导电胶

工作温度：-40 ~ 140度

探针寿命：＞10万次

弹簧弹力：20g ~ 30g per Pin

电性能

电流：2A （单PIN支持1A）

电阻：50mΩ

频宽： > 20GHZ @-1db

损耗:  -1db

驻波：≤1.7