IC测试座是专门针对的IC测试设计的产品。一般来说，只要是电子元件的检测，就必须使用IC测试座等产品。IC测试座的种类很多，常见的是BGA封装测试座.DIP\SOP\TSOP等测试座。

BGA，是球栅检测，BGA测试座可以插入芯片的焊层进行测试，不需要拆下外壳就可以直接看到芯片的焊锡。然后，在测试过程中，不拆卸外壳.焊接等环节，大大提高了工作效率和检测精度。

BGA测试座是BGA包装试验有三类：

1.BGA(BallGridArray)焊层试验座；

2.BGA(BallGridArray)焊头插拔式试验座；

3.BGA(BallGridArray)针插式测试座。BGA（ballgridarray），是球栅阵列封装的简称。BGA封装是引脚相对阵列中心对称的封装。BGA它是最常见的包装类型。BGA包装之所以流行和普遍，不仅仅是因为使用BGA封装器件体积小.重量轻.引脚数大.性能好、引脚间距小的更重要原因是BGA包装设备安装方便。

BGA包装有多种形式，其中引脚在封装体上的球面上产生法阵，用于包装引脚。BGA可分为：TQM，TSOP，COG，TAB等几种。