又称芯片测试座icsocket，IC测试座，IC插座；

芯片测试座通常起到连接通断的作用；常用于集成电路应用功能的验证。从某种定义来看，它只是一个连接器，以满足芯片的某种测试需求（connector）。它是一个PCB及IC静态连接器之间，使芯片更换检测更加方便，无需重复焊接和取出芯片，从而减少芯片的更换和检测IC与PCB损坏，并达到快速高效的测试效果。

正如前面的定义所说，测试座是一个连接器，以满足某种芯片和某种测试需求，那么如何看待呢？“某种芯片”与“测试连接器怎么样？

一、某种芯片”

“某种芯片”:实际上是指芯片的形状，即芯片包装，不同的包装，用不同的测试座进行匹配。目前主流包装:BGA，QFN，PGA，LGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，，MFP，SOT，TO，SOJ等待包装，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这种芯片在市场上有完整的常规测试座，包括日本的芯片yamaichi，enplas，也有国产ANDK(深圳凯智通)测试座的类别最为突出。

芯片测试座根据芯片的包装类型、尺寸、间隔、PIN数量定制；例如，你手里有一个BGA256芯片需要测试验证，那么我们必须知道芯片的尺寸、间隔、PIN数字，这些参数，我们的测试座椅是根据这些参数使用合适的测试座椅合金框架；此外，我们还需要了解芯片测试要求，描述温度、频率、电流等。；测试所需的信息也很关键，因为我们使用的探头和材料是相同的；当然，不同材料的价格肯定不同；

然后我们可以看到，每个包装都有自己的特点，需要跟进图纸来匹配所有的规格。这样可以更好地适应测试座椅，所以测试效率更好，测试效率越高。

二某种检测”

“某种检测”:测试座是基于测试需求的差异，他的测试座类型也不同。

根据芯片生产工艺分为分析测试座(带测试分析板)、裸片探卡，burnin测试座，final测试座等；

芯片测试座根据不同的包装可分为：BGA测试座，QFP测试座，CQFP测试座，DIP测试座，SOP测试座，SOIC测试座，PLCC测试座，QFN测试座，SOT测试座，TO测试座，PGA测试座，LGA测试座，MFP测试座，SOJ试验座等封装试验座。

综上所述，试验座主要通过多头探头将芯片与试验座点对点连接；操作简单，检测精度高，成本低；ic测试的目的是确保设计规范规定的功能和性能参数能够在恶劣环境下完全实现。简单地说，ic测试座(ICscoket)的概念便是IC测试座对ic测试设备的电气性能和电气连接，检查制造缺陷和部件不良的标准检测设备。