半导体测试是一种预测方法，用于在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。随着半导体电子技术的进步，半导体测试已成为确保质量的关键行业流程。除了半导体元件外，PCB、IC和处理器部件通常在老化条件下进行半导体测试。

半导体测试是对半导体器件施加电应力和热应力以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。在半导体中，故障可分为以下几类：

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2.随机故障发生的时间较长，而且故障发生率也被发现是恒定的。

3.在组件保质期结束时会出现磨损故障。与早期和随机故障的发生率相比，组件越来越多地经历磨损故障。

显示半导体器件可靠性随时间变化的曲线称为故障率曲线，或“浴缸曲线”。观察曲线告诉我们，如果半导体器件容易出现早期故障，则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。为了跟上半导体市场标准并保持优质的公司声誉，必须采取措施提供高度可靠的优质产品。为了确保这种可靠性，第一步是减少早期故障。

测试是提高降低早期故障率的一种方法。半导体中的潜在缺陷可以通过测试来检测。当器件施加的电压应力和加热并开始运行时，潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过进行产品测试，只有早期故障率低的组件才能投放市场。

在测试中，芯片、PCB或半导体器件在升高的温度、电压和功率循环条件下进行测试。该测试通过强制其在监控电路下，经历各种苛刻的测试条件来加速设备中潜在缺陷的出现。半导体器件的负载能力是通过施加高电压和温度等应力来评估的。对生产批次的每个组件进行测试，以确保符合制造标准并且组件可靠。

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