QFN24-4*4测试座
翻盖旋扭测试座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证,测试. 老化
采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
机械性能
测试座材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座头材料:AL,Cu,POM
探针类型: 弹簧探针
工作温度:-40 ~ 140度
探针寿命:10万次
弹簧弹力:20g ~ 30g per Pin
电气性能
电流:2A
电阻:100mΩ
频宽:> 20GHZ @-1db