BGA测试座


BGA测试座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装;

用于芯片的快速验证,测试. 老化;

采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

适用于间距0.4mm-1.27mm产品;

探针可更换,维修方便,成本低。

机械性能

测试座材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:AL,Cu,POM

探针类型:弹簧探针

工作温度:-40 ~ 140度

探针寿命:10万次

弹簧弹力:20g ~ 30g per Pin

电性能

电流:2A

电阻:100mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

BGA测试座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装;

用于芯片的快速验证,测试. 老化;

采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

适用于间距0.4mm-1.27mm产品;

探针可更换,维修方便,成本低。

机械性能

测试座材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:AL,Cu,POM

探针类型:弹簧探针

工作温度:-40 ~ 140度

探针寿命:10万次

弹簧弹力:20g ~ 30g per Pin

电性能

电流:2A

电阻:100mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

BGA测试座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装;

用于芯片的快速验证,测试. 老化;

采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

适用于间距0.4mm-1.27mm产品;

探针可更换,维修方便,成本低。

机械性能

测试座材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:AL,Cu,POM

探针类型:弹簧探针

工作温度:-40 ~ 140度

探针寿命:10万次

弹簧弹力:20g ~ 30g per Pin

电性能

电流:2A

电阻:100mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

BGA测试座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装;

用于芯片的快速验证,测试. 老化;

采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

适用于间距0.4mm-1.27mm产品;

探针可更换,维修方便,成本低。

机械性能

测试座材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:AL,Cu,POM

探针类型:弹簧探针

工作温度:-40 ~ 140度

探针寿命:10万次

弹簧弹力:20g ~ 30g per Pin

电性能

电流:2A

电阻:100mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

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