烧录座
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低