烧录座


烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

 

烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


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