烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程，老化，测试

自动机台下压式结构，方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换，维修方便，成本低

机械性能

测试座材料：　Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料：　　AL，

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命：        10万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin

电气性能

电流：   2A

电阻： 50mΩ

频宽： > 20GHZ @-1db

烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程，老化，测试

自动机台下压式结构，方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换，维修方便，成本低

机械性能

测试座材料：　Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料：　　AL，

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命：        10万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin

电气性能

电流：   2A

电阻： 50mΩ

频宽： > 20GHZ @-1db