烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
机械性能
测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座头材料: AL,
探针类型: 弹簧探针
工作温度: -40 ~ 140度
探针寿命: 10万次
弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin
电气性能
电流: 2A
电阻: 50mΩ
频宽: > 20GHZ @-1db
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
机械性能
测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座头材料: AL,
探针类型: 弹簧探针
工作温度: -40 ~ 140度
探针寿命: 10万次
弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin
电气性能
电流: 2A
电阻: 50mΩ
频宽: > 20GHZ @-1db
烧录座
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试
自动机台下压式结构,方便快速取放物料
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
机械性能
测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座头材料: AL,
探针类型: 弹簧探针
工作温度: -40 ~ 140度
探针寿命: 10万次
弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin
电气性能
电流: 2A
电阻: 50mΩ
频宽: > 20GHZ @-1db