烧录座


烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


机械性能

测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:  AL,

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电气性能

电流:   2A

电阻: 50mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

烧录座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


机械性能

测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:  AL,

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电气性能

电流:   2A

电阻: 50mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

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适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


机械性能

测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:  AL,

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电气性能

电流:   2A

电阻: 50mΩ

频宽: > 20GHZ @-1db

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适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

用于芯片的快速烧录.编程,老化,测试

自动机台下压式结构,方便快速取放物料

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低


机械性能

测试座材料: Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料:  AL,

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电气性能

电流:   2A

电阻: 50mΩ

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