全志H3测试架
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化，测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化，测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化，测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化，测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化，测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低