全志H3测试架


 主控芯片测试架

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.

用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试

压盖可设计翻盖/旋钮结构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

 主控芯片测试架

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.

用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试

压盖可设计翻盖/旋钮结构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

 主控芯片测试架

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.

用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试

压盖可设计翻盖/旋钮结构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

 主控芯片测试架

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.

用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试

压盖可设计翻盖/旋钮结构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

 主控芯片测试架

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.

用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试

压盖可设计翻盖/旋钮结构

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换,维修方便,成本低

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