主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低
主控芯片测试架
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装.
用于芯片的快速筛选.验证,老化,测试
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换,维修方便,成本低