手机测试治具 socket phone
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，芯片测试.
适用于手测，机测
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.3mm-1.27mm
适用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系统级测试平台（MKT.展讯.高通.)
Socket Phone
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，开机，烧录，下载
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
Socket Phone
适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，开机，烧录，下载
压盖可设计翻盖/旋钮结构
适用于间距0.4mm-1.27mm产品
探针可更换，维修方便，成本低
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封装
用于芯片的快速验证，芯片测试.
适用于手测，机测
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.3mm-1.27mm
适用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系统级测试平台（MKT.展讯.高通.)
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用于芯片的快速验证，芯片测试.
适用于手测，机测
探针可更换，维修方便，成本低
适用于间距0.3mm-1.27mm
适用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系统级测试平台（MKT.展讯.高通.)